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2009年8月31日 (月)

基板からICを壊さず外す裏ワザ 公開!

P1010276プリント基板からICを外すのは中々難しいです、安いICはICの足を小さなハサミで切って外しておりました。当然リードが無いので再利用は出来ません。画像のICは既に生産が終了しており入手が極めて難しいICです。 このICの動作を確認するには破壊しないように外さなければなりませんでした。 ICを掴む工具も市販されておりますが手持ちが無く困りました。 

P1010267

そこでICと基板の隙間に注目しました。まずエスタイ(ハリガネが入ってねじって使う)を用意します。エスタイにCRC556を軽くつけて滑りをよくしてから注意深く隙間に挿入して行きます。

P1010268ICを縛ります

 P1010270

そして万力にエスタイを銜えます。 

P1010275

ICには20~30Wのハンダ鏝といわれておりますが、ここでは60Wの鏝でハンダを盛ってから一気に足を暖めハンダを溶かします。 ハンダがICのリードのハンダを溶かすとフッと緩みながら外れます。  ここであまり力を入れて基板を引っ張るとICのリードやプリント基板のパターンを破壊します。  外したICをテスト用基板に差してロジックテストをして良品を確認しました。 その後このICの接続する2個のICの交換により基板が動作しました。

P1010276 ご注意 ハンダ付けに有る程度自信が無いと難しい作業です。 同じ作業をされて被害を受けても当方は責任ありません、ご自分の責任で作業されてください。

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